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华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图：在中国半导体业界支持下成功量产，未来属于开放合作
2026-10-13作者：AutoLab来源：品途商业评论
IT之家 10 月 13 日现场报道，华为于今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表了讲话。
徐松余介绍了麒麟 9050 系列的部分性能参数，并首次公开了麒麟 9050 Pro 芯片的完整架构图（发布会中展示的是简化版本）。
IT之家注意到，这款芯片集成了新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等组件，同时包含灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。
徐松余指出，首款逻辑折叠芯片——麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下已实现大规模生产，但该技术路径的未来仍面临诸多挑战，例如工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试手段等。
徐松余呼吁半导体产业界与学术界携手合作，未来属于开放协作，没有任何一家公司能独自给出所有答案。
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